慧智微2023届校招行程更新！

龙滕虎跃

2023届校招行程  

西安交通大学
2022/9/15  10:00-12:30
◆地址：蔓兰酒店交大店

华中科技大学、天津大学
2022/9/15  19:00-21:00
◆线下：老国光A101学术报告厅
◆线上： 腾讯会议号：930-858-411

中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学
2022/9/17  14:30-17:30
◆地址：合肥高速开元酒店（合作化南路88号）

清华大学、清华大学深圳国际研究生院、北京航空航天大学
2022/9/17  14:30-17:30
◆线下：北京文津酒店-4楼满江红厅（海淀区中关村东路-清华大学南门外）
◆线上：腾讯会议号：624-561-365

华南理工大学
2022/9/20  14:30-17:30
◆地址：华南理工大学五山校区北区博学楼516室

中山大学、广东工业大学
2022/9/21   14:30-17:30

◆地址：华工大学城中心酒店（番禺区大学城华工北路68号）

复旦、上海交大 、华东师范大学
2022/9/22  18:30-20:30
◆线下:上海市中兴和泰酒店202会议室（上海市浦东新区张江高科科苑路866号）
◆线上：腾讯会议号：437-370-972

电子科技大学
2022/8/26  14:30-17:30
◆地址：成都桂祥酒店（成都市高新西区尚锦路68号）

西安电子科技大学广州研究院
2022/8/30  18:00-21:00
◆地址：西电广州研究院教学科研楼B5栋103报告厅

东南大学
2022/9/2  14:30-17:30
◆地址：南京市东南大学九龙湖校区-教二-105

南京邮电大学、南京理工大学
2022/9/2   14:30-17:30
◆地址：全季酒店

杭州电子科技大学
2022/9/7  14:30-17:30
◆地址：杭州钱塘璞砚酒店（杭州市钱塘区金沙大道30号吾角商业中心4栋）

浙江大学
2022/9/8  14:30-17:30
◆地址：杭州西湖亚朵S音乐酒店（杭州市西湖区玉古路166号）

西安电子科技大学
2022/9/13  14:30-17:30
◆地址：汉庭酒店（吉祥路店）

网申渠道   

网申链接：
https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/smartermicro/56021
2023届校招岗位   





招聘流程   





慧智微简介

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

公司具备全套射频前端芯片 设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为 核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的5G 新频段等，可为客户提供无线通 信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等 国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助客户化繁为简、与时俱进。

公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。

放眼未来，公司将不断引领射频创新，为客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。

发展历程

技术平台开发（2011-2014）
2011年，慧智微正式成立，创立之初便致力于多频多模可重构的射频前端架构开发
2013年，成功开发可量产可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.0

市场进入及渗透（2015-2018）
2015年，成功开发基于AgiPAM® 1.0推出4G LTE多模多频可重构射频前端产品，并成功实现规模量产
2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，4G LTE MMMB PAM顺利量产
2018年，SOI产品联盟“SOI产业成就奖”

成长与突破期（2019-2022+）
2019年，公司自主研发的4G可重构射频前端芯片套片S5643-51产品荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖
2020年，规模量产支持5G新频段的L-PAMiF射频前端模组，并在头部客户规模出货
2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品
2020年，公司自主研发的全集成5G新频段射频前端收发模组（L-PAMiF）/S55255产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品
2021年，公司自主研发的高集成度5G n77/78射频前端收发模组/S55217产品荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品
2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖

企业文化&福利

倡导文化




员工福利

带薪年假
五险一金
补充商业保险
旅游团建
运动健身
缤纷下午茶
年度体检
节日福利
生育津贴

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